宣仪资讯

博世新建晶圆厂:全球最大汽车Tier1决定“芯片自由”

字号+ 作者:生活头条 来源:未知 2021-06-14 我要评论

博世集团,全球最大的汽车工业推动者,在2021年6月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要2万2千吨纸的数字化工厂,名副其实地成为了博世集团13

博世集团,全球最大的汽车工业推动者,在2021年6月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要2万2千吨纸的数字化工厂,名副其实地成为了博世集团130年发展史上最大单笔投资:10亿欧元,折合约78亿元人民币。

半导体对博世集团的重要性 ,不言而喻。2020年数据,仅博世集团旗下全资子公司Bosch Sensortec的消费类传感器产品,就已在中国本土出货量突破20亿颗;同时,博世是全球毫米波雷达最大的供应商,其中距雷达(77GHz为主)在中国市场已有多年主导地位。

“今天我们使用的笔记本、平板,或者智能手机,或许就有一部分芯片来自博世在罗伊特林根的晶圆工厂。”邓纳尔博士介绍到。“当下,半导体的需求量比以往任何时候都大。我们预计2021年全球半导体需求将增长11%,超过4000亿欧元。半导体是数字化的基础,没有了它,任何电子系统都无法运行。博世需要确保这种需求能够持续下去。”

德累斯顿晶圆厂的投产,预示着这家“庞然大物”的半导体业务将在一定程度上减少对其他晶圆厂的依赖。在汽车产业全球化的背景下,博世因此可在拥挤的竞争中获得更高话语权。

有趣的是,德累斯顿晶圆厂大量使用数字孪生技术,彻彻底底实现了数字化工厂,这样一来,即便是面积、设备数量翻倍的晶圆厂,也只需求不足1000人的工程师团队维持运转。

“晶圆厂中来自于设备、传感器和产品的所有数据都被记录在一个中央数据库中。其每秒生成的生产数据相当于500页文本。在短短一天之内,数据就超过4200万页。”目前,我们得知德累斯顿晶圆厂将采用全数字化生产流程,整个建筑面积达72,000平方米的工厂,最终只需要700个富有经验的工程师即可运作。

如此大规模的晶圆厂投资,需要生产多少芯片才能回本、在芯片产业全球化背景下,为何敢下如此重金自建工厂?TechWeb在提问环节中了解到:

“德累斯顿晶圆厂必须达到非常大的生产规模才可以覆盖成本。2010年投资的半导体晶圆厂,也是博世当时最大的单笔投资,6亿欧元。这两笔对博世而言都是重大战略决策,长期来说可以对博世带来积极的促进作用。”

某种意义上,德累斯顿晶圆厂建在今年的芯片短缺的背景下,为博世带来新的盈利增长点。其中一个主因,源自8英寸到12英寸的升级。“8英寸可以刻蚀1.5~2.7万颗芯片,12英寸则是3.5万颗,几乎实现翻倍。”Marek Jakowatz博士介绍到。

转载请注明出处。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 集邦咨询:一季度十大晶圆厂产值227.5亿美元

    集邦咨询:一季度十大晶圆厂产值227.5亿美元

  • 新建、改建或者扩建一级、二级实验室

    新建、改建或者扩建一级、二级实验室

  • 乙方保证并承诺真实有效而且都属于正常业务经常往来

    乙方保证并承诺真实有效而且都属于正常业务经常往

  • 北新建材:拟收购四川蜀羊防水材料有限公司股权所涉及的其股东全部权益价值资产评估报告

    北新建材:拟收购四川蜀羊防水材料有限公司股权所

网友点评
精彩导读
热门资讯
关注我们
关注微信公众号,了解最新精彩内容


关注微信
手机网站
关于我们